Nexstrom, công ty công nghệ có trụ sở tại Singapore, vừa huy động thành công một vòng gọi vốn mới nhằm phát triển các hệ thống thiết bị hỗ trợ xưởng đúc chip (chip fabs) sản xuất vật liệu bán dẫn hai chiều (2D) ở quy mô thương mại. Báo cáo được TechCrunch công bố ngày 22 tháng 9 năm 2026.
Theo TechCrunch, mục tiêu trọng tâm của Nexstrom là cung cấp giải pháp máy móc chuyên dụng để giải quyết rào cản đưa vật liệu bán dẫn 2D vào quy trình sản xuất hàng loạt. Trong ngành công nghiệp vi mạch, vật liệu 2D được định hướng để giải quyết các giới hạn vật lý của silicon khi tiến trình thu nhỏ bóng bán dẫn ngày càng phức tạp, nhưng việc chế tạo chúng với quy mô và độ đồng nhất cao tại các nhà máy vẫn là một bài toán khó.
Nguồn tin từ TechCrunch hiện chưa công bố các dữ kiện tài chính chi tiết, bao gồm giá trị cụ thể của vòng huy động vốn, định giá doanh nghiệp và các quỹ đầu tư dẫn dắt. Thông số kỹ thuật của thiết bị, thời điểm triển khai thực tế tại các xưởng đúc chip cũng như đối tác thử nghiệm thương mại vẫn chưa được các bên tiết lộ.